大阪商工会議所（大阪府、鳥井信吾会頭・サントリーホールディングス）、東大阪商工会議所（同、濵谷和也会頭・電業）、八尾商工会議所（同、山口孝満会頭・山口文紙）は、11月28日にハイブリッド形式で開催する「技術シーズ商談会（説明会）」の参加企業を募集している。同商談会は、企業・大学などと中堅・中小企業の連携を促進する大阪商工会議所の取り組み「MoTTo OSAKA オープンイノベーションフォーラム(もっと大阪)」の一環として、同所が東大阪、八尾商工会議所と共に実施するビジネスマッチング事業。大企業や大学が技術の詳細などを紹介し、説明会後に参加者らの事業提案エントリーを受け付け、書類審査で選考された企業が個別面談を行う。今回の商談会には株式会社リコー、大阪大学発スタートアップ企業の株式会社Thinker（シンカー）、ネクスファイ・テクノロジー株式会社が登壇し、センサーやロボットハンドなどの技術を紹介する。募集対象は自社製品との技術連携による新規事業の創出や自社の生産性向上などを考えている中堅・中小企業など。参加費は無料。申込期限は11月22日。
詳細は、https://www.osaka.cci.or.jp/event/seminar/202410/D22241017012.htmlを参照。
記事提供: 日本商工会議所
最新号を紙面で読める！