足元、世界の半導体業界の競争は日増しに激化する一方、半導体の需要に微妙な変化が起きている。先端のＡＩ半導体の需要は急速に拡大しているものの、電気自動車（ＥＶ）への切り替えが遅れそうなこともあり、既存の汎用（はんよう）型の半導体の需要の伸びはやや鈍化している。

現在、先端の半導体製造分野では、台湾積体電路製造（ＴＳＭＣ）が先頭を疾走している。同社は、主に回路線幅４ナノメートルのラインで、エヌビディアのGPU（画像処理半導体）などを製造している。それらの半導体は、供給が需要に追い付いていない状況だ。

その一方、回路の線幅が10ナノメートル以上の旧来型の分野では、同社の製造ラインの稼働率は期待されたほど上がっていないという。熊本県に建設した第１工場は、旧来型の12～28ナノメートルの半導体素子を製造する能力を持っている。当初、ＥＶなどの需要が拡大すると見込まれていたのだが、今のところ期待されたほど需要が集まっていないようだ。

ＴＳＭＣは収益性を高めるため、熊本第２工場の工事を一時中断し、設計を新型半導体製造に切り替えることを検討しているという。先端チップの需要をより多く取り込むことを狙っているとみられる。そうした変化に対して、半導体関連企業は対応が必要になるだろう。

世界の半導体産業では、高性能なＡＩチップ開発を巡る競争が熾烈（しれつ）だ。大手ＩＴ企業の中でも、最先端を走るエヌビディアのＧＰＵをしのぐＡＩチップを開発し、自社のＡＩモデルの競争力を高める動きが顕在化している。その代表的な企業は、米グーグル、アマゾン、オープンＡＩ、メタ（旧フェイスブック）などだ。さらに、これまでソフトウエア中心だったマイクロソフトも、カスタマイズした半導体の設計・開発体制を強化している。ＡＩや半導体の開発にヒト、モノ、カネを配分するため、既存事業で人員削減を実施する企業も増えた。